华晶科技积极转型挖掘边缘视觉AI商机开辟AI芯征程《资讯》

06-18

日前，2019 年，人工智能（AI）依然是科技界热门的方向，如果说 2018 年 AI 从实验室走入了现实，那么，2019 年将开启人类和 AI 全面合作的新起点。对人类而言，70% 到 80% 的信息获取来自视觉。对人工智能来说，视觉 AI 也被视为目前最具应用价值的AI技术。随着 AI 产业日趋成熟，应用场景的持续扩展，视觉 AI 的优势逐渐凸显，市场需求也随之增加。正因为视觉 AI 是人工智能不可或缺的重要板块，国内外厂商均已加紧在这一领域的步伐，力求突出重围破茧而生，而华晶科技（Altek）便是其中不容忽视的一支“芯”力量。

华晶科技展台

作为知名的“边缘视觉AI解决方案”提供商，在近日于上海举办的 CES Asia 2019 (亚洲消费电子展)上，华晶科技以“Bringing Vision AI To The Edge”为展区主题，展示了视觉边缘运算的 AI 芯片、商用及居家 AI 安控系统、3D 感测解决方案、超低功耗的全方位 AI 芯片等四大重点开发技术，以及与多家国际大厂合作开发的商用解决方案，携手提供各产业边缘视觉 AI 解决方案。

积极转型 挖掘边缘视觉AI商机

成立于 1996 年的华晶科技，自创立之初就专注于数字影像产品的研发与制造，现已深耕数字影像领域超过 20 年。从过去全球前三大数码相机制造商，到近几年积极布局 AI 边缘视觉，华晶科技为业界少数具备完整软硬件系统整合、芯片开发及算法能力的解决方案商。

一直以来，提供视觉、算法及自主芯片开发的完整软硬整合服务是华晶科技的核心技术优势。在早期的数码相机时代，华晶科技曾是世界上最大的数码相机 ODM 供应商之一，同时也是唯一拥有自主研发影像处理（ISP）芯片的公司。而近年来，得益于视觉 AI 在安防、医疗、无人驾驶、新零售和智能制造等多个领域的应用前景，华晶科技开始积极拓展边缘视觉 AI 市场，主要为视觉应用在边缘计算上解决以往延时性久、连接云端费用高、安全保密性差的三大困难点。

边缘运算 AI 盒

在此次的CES Asia 2019展会现场，华晶科技主要展出了公司自主研发的边缘运算 AI 盒和多款 AI 摄像机。其中，华晶科技展出的边缘运算 AI 盒主要用于非 AI 摄影机系统的 AI 升级，搭载 QCS603 芯片组，支持微软 Azure 和亚马逊 AWS 云端连接与边缘 AI 功能，同时支持 4 路摄影机连接。值得一提的是，华晶科技按客户需求提供定制化的服务可为客户提供更高的安全性。

多款 AI 摄像机

同时华晶科技展出的多款 AI 摄像机，进一步彰显其将边缘视觉 AI 推向产业应用端的决心。其中包括与高通共同开发的商用监控网络摄像机。它搭载 QCS603 芯片组，可快速识别区域内的人与物；它还支持亚马逊云端 Amazon KVS 服务，可让使用者在高效安全的云端后台处理模式下，轻松存取、处理影像并进行边缘计算及解析。

虽然目前华晶科技推出的多款边缘 AI 产品多采用高通的芯片平台，但据集微网记者了解，华晶科技下一阶段还将计划推出以自有芯片为平台的低功耗、且价格更适合 AIoT 的普及型产品系列。

不断前行 开辟“AI芯征程”

作为一家全方位的视觉技术提供公司，华晶科技从公司创立时就一直坚持开发自有芯片建立核心竞争力。如早期的数码相机，以及后来的汽车电子 ADAS 系统及手机专用影像芯片 ISP，到近年来的手机协同芯片及超低功耗 AI 芯片、3D 感测的深度芯片等。可以说，自主研发芯片一直是华晶科技的核心竞争力。

毋庸置疑，华晶科技一直在用实力诠释属于自己的“芯”征程：1998 年，全球数码相机累积超过 12% 安装华晶科技影像 ISP 芯片 Sunny 系列芯片；2014 年，全球超过 1% 智能手机安装华晶科技影像 ISP 协同芯片，与此同时，华晶科技推出的增强型协同芯片支持定制开发，用于4G/5G主流 AP（应用处理器）；2014-2017 年，华晶科技震撼产业界推出 AL 6100 高精度 3D 深度芯片；2018-2019 年，华晶科技将主力推出超低功耗 AI 芯片，用于 AIoT 和 4G/5G 的协同芯片。

在CES Asia 2019展会现场，3D 感测解决方案无疑是华晶科技的另一大亮点。得益于华晶科技多年深耕于 3D 感测技术的经验，其可提供从 3D 感测模块到芯片到软硬件为一体的系统整合方案。

3D 感测模块

其中，华晶科技 3D 景深感测芯片 AL 6100 结合红外线光控制，能够大幅提升影像深度信息质量及指令周期；此外，华晶科技可提供多款 3D 感测模块，适用于各类机器人、扩增实景（AR）/虚拟现实（VR）的装置应用、先进安控监控设备、人脸识别现金支付系统等 3D 感测需求。

与此同时，华晶科技与讯连科技合作打造的 AI 人脸识别模组，采用华晶科技 3D 景深感测解决方案，并导入 FaceMe® 实时脸部辨识服务，可为各种环境与光源条件下的应用提供卓越的人脸防护侦测功能。

除了边缘视觉 AI 和 3D 感测解决方案之外，华晶科技此次展出的超低功耗 AI 芯片 Sunny M1 也吸引了现场的众多目光。众所周知，从低功耗到超低功耗，一分一秒都得锱铢必较，而 Sunny M1 最大的优势便在于超低功耗，一秒之内只需消耗 11 毫瓦，使得属于长时间休眠状态终端产品，只需在需要工作时开始运作。

超低功耗 AI 芯片 Sunny M1

华晶科技展出的这款超低功耗 AI 芯片能加强应用处理器的 AI 运算能力，满足不同应用场景，包括智能家居（灯源控制、冷气控制）、人形/人脸辨识、AIoT 等等。据集微网了解，目前这款芯片还未正式面世，预计今年下半年推出。经过 20 多年的不懈努力，华晶科技早已从过去的全球前三大数码相机制造商，发展成为提供视觉、算法及自主芯片开发的完整软硬整合商。近年来，随着汽车电子、IoT、AI 和 5G 等新兴技术的快速发展，华晶科技也一直在跟随市场的发展步伐不断转型，研发并推出符合市场需求的芯片。特别是拥有广阔前景的边缘视觉 AI 市场，将成为华晶科技积极布局的主力市场之一。

文章来源：集微网

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